混凝土(tǔ)裂縫綜合檢測(cè)儀/裂(liè)縫(féng)儀/裂縫(féng)綜(zōng)合測試儀(yí) 型號:DPLF-2

混(hùn)凝(níng)土裂縫(féng)綜合(hé)檢(jiǎn)測(cè)儀/裂(liè)縫儀(yí)/裂(liè)縫綜(zōng)合(hé)測試(shì)儀產品用(yòng)途(tú)：
主要廣(guǎng)泛(fàn)用於(yú)橋梁(liáng)，隧道(dào)，建築(zhù)，混凝土(tǔ)路麵，金屬(shǔ)表(biǎo)麵(miàn)等裂縫寬(kuān)度(dù)和裂縫(féng)
深度的(dí)檢(jiǎn)測(cè)。

混(hùn)凝土裂縫(féng)綜合檢測(cè)儀/裂(liè)縫儀/裂(liè)縫(féng)綜合(hé)測試(shì)儀產品特點：
專業
標(biāo)配(pèi)和配兩種(zhǒng)彩色(sè)顯(xiǎn)微放(fàng)大探(tàn)頭可(kě)供(gōng)選(xuǎn)擇(zé)，滿足寬(kuān)度測量(liáng)不(bù)同需(xū)求；
標準和簡(jiǎn)易兩種(zhǒng)深(shēn)度(dù)測(cè)量方式(shì)。用(yòng)戶(hù)既(jì)可(kě)按照(zhào)規程(chéng)行(háng)標(biāo)準方式(shì)深(shēn)度測(cè)量；又(yòu)可(kě)通(tōng)過(guò)跨縫兩(liǎng)點簡(jiǎn)易方(fāng)式(shì)快速(sù)測得
裂縫(féng)深(shēn)度，大(dà)大簡(jiǎn)化了現場(cháng)操作步驟；
標(biāo)配(pèi)聲(shēng)換(huàn)能器支(zhī)架，測(cè)點間距可調；免除現場劃綫，大大提(tí)檢(jiǎn)測(cè)效(xiào)率；
采(cǎi)用(yòng)圖(tú)像自動識別(bié)及(jí)寬度(dù)計(jì)算，裂(liè)縫位(wèi)置無(wú)需(xū)調整，現(xiàn)場檢測(cè)方便快捷；
裂縫自(zì)動(dòng)識(shí)別(bié)計算，實時顯示，化程(chéng)度(dù)。
人機交互(hù)
觸摸屏(píng)操作，簡(jiǎn)便(biàn)快捷(jié)；
測試(shì)過(guò)程語音和(hé)文(wén)字(zì)提(tí)示(shì)，人機(jī)交互界麵其(qí)友好；
儀(yí)器內建各(gè)種(zhǒng)幫(bāng)助(zhù)文檔和演示視(shì)頻(pín)，方便(biàn)用(yòng)戶(hù)熟練儀(yí)器操作(zuò)。
海(hǎi)量(liáng)存儲(chǔ)
2GB容(róng)量的SD卡可(kě)以存儲大於(yú)100,000個測量文件。
節能(néng)低碳
采用，節(jié)能(néng)的(dí)可充電式(shì)鋰電(diàn)池供(gōng)電；耗(hào)低(dī)。

主要參數(shù)：
硬件平(píng)台：ARM9嵌(qiàn)入(rù)式硬件(jiàn)平(píng)台(tái)，WinCe5.0操(cāo)作係統，真彩色(sè)TFT顯示屏(píng)，帶(dài)觸摸屏(píng)；
裂縫(féng)寬度(dù)檢測(cè)範(fàn)圍 標配(pèi)探(tàn)頭：0.01mm～6.5mm配探頭：0.005mm～3.5mm；
裂縫寬度檢(jiǎn)測度 標配探頭(tóu)：≤±0.02mm    配(pèi)探(tàn)頭：≤±0.01mm；
裂縫深度檢(jiǎn)測(cè)範圍：10mm～500mm；
裂(liè)縫(féng)深度檢(jiǎn)測(cè)度：≤±5％；
儀器(qì)供電：可(kě)充(chōng)電式鋰電(diàn)池(chí)；
作(zuò)時間：≥28小時；
作(zuò)溫(wēn)度：-10℃～＋50℃；
作(zuò)濕度(dù)：≤90%RH。