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DP-T70台式(shì)孔麵銅(tóng)測試(shì)儀





台式孔(kǒng)麵銅測(cè)試(shì)儀
產品(pǐn)簡介
product
產品分類| 品(pǐn)牌(pái) | YODP/亞歐(ōu)德鵬(péng) | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域(yù) | 環保(bǎo),食(shí)品/農產品(pǐn),化工,農(nóng)林牧漁,綜合 |
台式(shì)孔麵(miàn)銅(tóng)測試儀(yí) 型號:DP-T70
1.台式孔麵銅(tóng)測(cè)試(shì)儀 產(chǎn)品(pǐn)簡(jiǎn)介:
DP-T70適用(yòng)於(yú)印(yìn)製(zhì)綫(xiàn)路板(bǎn)孔內(nèi)及表(biǎo)麵銅(tóng)層厚度的(dí)非破壞(huài)性(xìng)測(cè)量,本儀器(qì)有(yǒu)高的多(duō)功能(néng)性,它集(jí)快(kuài)速(sù)精(jīng)確,簡單(dān)易用,質量(liáng)可靠(kào)等一體,同時它(tā)也是(shì)為測量(liáng)剛性(xìng)及柔(róu)性,單層,雙(shuāng)層或多層印(yìn)刷電(diàn)路板上的電鍍(dù)銅(tóng)測量(liáng)而(ér)設計(jì)。
2,產(chǎn)品(pǐn)功能(néng)和(hé)特(tè)點(diǎn):
1) 孔(kǒng)銅測試(shì)和麵銅鍍(dù)層厚(hòu)度測(cè)試一體式(shì)設(shè)計(jì),一機(jī)多用(yòng),性價(jià)比高(gāo)。
2) 孔(kǒng)銅測(cè)試采(cǎi)用(yòng)電渦流原理實現孔內銅厚度(dù)準確的測量,快速(sù)無損(sǔn)的測量(liáng)孔內鍍層厚度(dù)。
3) 麵(miàn)銅(tóng)測試(shì)采(cǎi)用微電阻方(fāng)法來達到(dào)對(duì)表(biǎo)麵(miàn)銅(tóng)準確的測量(liáng),無(wú)需破壞(huài)樣品。
4) 10.1 寸觸(chù)控(kòng)式彩(cǎi)色屏(píng)幕,操(cāo)作界麵(miàn)輕(qīng)鬆(sōng)上(shàng)手。
5) 孔(kǒng)銅(tóng)麵銅(tóng)測(cè)試(shì)時間(jiān)均有溫(wēn)度(dù)補(bǔ)償功能(néng),所測數據穩(wěn)定性高。
6) 內置工業(yè)控製 PC 電腦(nǎo),無(wú)限(xiàn)製(硬盤(pán)儲存大(dà)小(xiǎo)決定)應用程序和儲存數(shù)據(jù)要(yào)求(qiú)。
7) 孔銅采用測(cè)試探(tàn)頭(tóu),並且(qiě)可以自(zì)用更(gēng)換。
8) 麵銅(tóng)采(cǎi)用(yòng)可(kě)更換探針設(shè)計(jì),單獨更換探針,節(jié)省成本(běn)。
9) 麵(miàn)銅探針(zhēn)有(yǒu)多(duō)種(zhǒng)間距(jù)可選,根據測試(shì)麵積大小(xiǎo),可以(yǐ)進行(háng)選(xuǎn)擇更(gēng)換(huàn)。
10) 全(quán)電(diàn)腦軟(ruǎn)件界麵操作(zuò),孔(kǒng)銅(tóng)和麵銅測試快(kuài)速(sù)切換(huàn)。
11) 具有(yǒu)高的可擴(kuò)展性(xìng),可(kě)以直接進行擴(kuò)展(zhǎn) MES 連接,自(zì)定義報表(biǎo)統計(jì),打印,保(bǎo)存(cún)等(děng)。
12) 測(cè)試頭采(cǎi)用快速插拔式接頭設計(jì),更(gēng)換簡(jiǎn)單(dān)易操作。
13) 出(chū)廠(chǎng)預設校準程(chéng)序(xù),並(bìng)且(qiě)可以獨立(lì)設(shè)定孔銅(tóng)校準程序(xù)和(hé)麵銅校準(zhǔn)程(chéng)序(xù)。
14) 可以(yǐ)設定校準因(yīn)子(zǐ),補償,銅的(dí)電導率等(děng)參數,以(yǐ)符(fú)合(hé)產(chǎn)品(pǐn)規格(gé)與標(biāo)準(zhǔn)。
15) 測量(liáng)單位可(kě)以(yǐ)公製,英(yīng)製進行(háng)轉換(huàn)。
16) 中(zhōng)英文操作界(jiè)麵,方便使用。
17) 儀器(qì)采用輕質鋁(lǚ)合金(jīn)全金屬外殼,並進(jìn)行(háng)陽(yáng)極(jí)氧化處理,堅固(gù)耐腐蝕。
麵銅測試(shì)原(yuán)理(lǐ)
麵銅測試(shì)采用微電(diàn)阻(zǔ)測試技術(shù),利用(yòng)四(sì)根(gēn)接(jiē)觸式(shì)探(tàn)針(zhēn)在(zài)表麵銅箔(bó)上產(chǎn)生(shēng)電(diàn)信號進(jìn)行(háng)測量,當(dāng)探(tàn)頭接(jiē)觸銅箔樣品時,恒(héng)定電流(liú)通過(guò)外(wài)側(cè)兩(liǎng)根探針,而內側(cè)兩根探(tàn)針(zhēn)測得該電壓的變化值(zhí)。根據歐姆(mǔ)定(dìng)律電壓(yā)值(zhí)被轉換為電阻值,利(lì)用一(yī)定的(dí)函數,計算出(chū)厚度值,不(bù)受(shòu)絕(jué)緣板層和綫路板(bǎn)背(bèi)麵銅(tóng)層(céng)影(yǐng)響(xiǎng)。
孔銅測試原理
應用電(diàn)渦流(liú)測(cè)試技(jì)術(shù)。測量時利用探(tàn)頭釋(shì)放出(chū)電(diàn)磁波,當(dāng)磁場切割金屬(shǔ)層時會(huì)發生磁(cí)場(cháng)變化,通(tōng)過(guò)計算此變(biàn)化量計算(suàn)出孔壁銅(tóng)厚(hòu)度(dù)。測量(liáng)不受(shòu)板內層影響,即使是雙(shuāng)層板或多(duō)層板(bǎn),甚至(zhì)在有(yǒu)錫(xī)或(huò)錫/鉛保護層的情況(kuàng)下,同(tóng)樣能(néng)夠良(liáng)好(hǎo)工作。另(lìng)外,探(tàn)頭采(cǎi)用溫度補償(cháng)技術(shù),即(jí)使是(shì)剛(gāng)從電鍍槽內取出的(dí)板(bǎn),也能(néng)測量(liáng)孔銅厚度。
技術參數(shù)
顯示屏(píng) 10.1 寸(cùn)彩色 IPS-觸(chù)摸屏(píng)
單(dān) 位 可(kě)切換(huàn)公(gōng)製(um)及(jí)英製(mils)單位選擇。
連接口 VGA 接(jiē)口,RJ-45 千兆網絡接(jiē)口(kǒu),2*USB2.0 接口,孔銅探頭接(jiē)口(kǒu),麵銅探頭接口
統計數(shù)據(jù) 量(liáng)測點(diǎn)數(shù),平均(jūn)值(zhí),極(jí)差,高(gāo)值(zhí),低值等。
儲存(cún)量(liáng) 根據硬盤大小,可(kě)以(yǐ)無限(xiàn)製(zhì)儲(chǔ)存(cún)程序和(hé)測試記(jì)錄(lù)文(wén)件。
測(cè)試模(mó)式 可(kě)選擇(zé)單(dān)次,連(lián)續(xù)測(cè)量模式。
麵(miàn)銅準確度 準(zhǔn)確(què)度:5%,參考標準(zhǔn)片(piàn)。
麵銅(tóng)測(cè)試(shì)範圍(wéi) 0.2-500μm (0.008-19.69mil)。
麵(miàn)銅校(xiào)準(zhǔn)方式 兩(liǎng)點(diǎn)校準(zhǔn)或者(zhě)多(duō)點校準(zhǔn),不(bù)需要切換測試檔(dàng)案,單(dān)個程序可以全量(liáng)程(chéng)覆蓋(gài)。
麵銅(tóng)探頭(tóu) 采(cǎi)用(yòng)微(wēi)電阻測試(shì)技(jì)術。
孔(kǒng)銅(tóng)準確度 5%,參考標(biāo)準(zhǔn)片。
孔銅(tóng)分(fēn)辨率 0.01 mils (0.25 μm)電渦流:孔銅(tóng)精(jīng)確度 1.2 mil 時,1.0% (典型(xíng)情況下(xià))。
孔銅(tóng)測量厚(hòu)度範圍 1--105μm (0.04-- 4.13 mils)。
孔(kǒng)徑(jìng)範(fàn)圍 Φ0.899 mm--Φ3.0 mm,孔小(xiǎo)直徑(jìng)Φ35 mils (Φ899 μm)。
校(xiào)準(zhǔn)方(fāng)式(shì) 單(dān)點(diǎn)標(biāo)準片(piàn)校正